碳化硅机
2020-02-17T20:02:54+00:00
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 由于碳化硅具有宽禁带宽度、高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力等优点，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料， 2020年11月25日 业界个采用碳化硅（SiC）的是特斯拉，Model 3的前后电机控制器都使用碳化硅（SiC），著名的电动方程式（FormulaE）赛车中也用到了SiC技术。 相比于IGBT，碳化硅（SiC）是一个更先进的做 让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展情况 2023年11月12日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇产能
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网
2021年7月21日 碳化硅是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的核心材料，尤其是在航天、国防等领域有着不可替代的作用。 据中金企信国际咨询 2023年11月2日 碳化硅，是典型的需要结合工业碳足迹和使用阶段碳足迹综合评估的半导体产品。 近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管JeanLouis Champseix向《中国电子 意法半导体：一颗碳化硅芯片可节省一吨二氧化碳当量腾讯新闻2022年4月27日 碳化硅（SiC）是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场强（约为Si的10倍）、高饱和电子漂移速率（约为Si的2倍）、高热导率（Si的3倍、GaAs的10倍）等 8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
2项国产碳化硅技术实现突破！格力、IIVI、MACOM
2021年3月16日 最近，格力公开了“碳化硅肖特基半导体器件”专利，引起业界热议。 据介绍，该器件可以在降低正向工作电压的同时，提高击穿电压，因而能够降低正向导通损耗，提高工作效率。 此外，“第三代风向”还 2021年12月2日 由于具备上述的几种特性，碳化硅被认为是一种超越硅极限的功率器件材料，在新能源领域中具有相比硅基器件更好的表现，因此碳化硅功率器件被广泛应用于光伏逆变器、轨道交通以及新能源汽车中的主 “拯救”SiC的几大新技术腾讯新闻2022年8月11日 碳化硅具有良好的化学稳定性，可以应用于各种腐蚀性强的酸碱性介质中，因此可用于腐蚀性介质的机械密封。腐蚀磨损是引起摩擦副材料失效的主要形式，热压烧结碳化硅在氧化气氛中表层生成一种保护 碳化硅在机械密封中的应用 知乎
8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
2022年4月27日 碳化硅（SiC）是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场强（约为Si的10倍）、高饱和电子漂移速率（约为Si的2倍）、高热导率（Si的3倍、GaAs的10倍）等优异性能。 相比同类硅基器件，SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积 2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎2023年4月24日 碳化硅机封和碳化钨机封是两种常用的机封材料，它们在机械密封中都有着重要的作用。首先，碳化硅机封是由碳化硅制成的，具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，可以有效地防止液体和气体的泄漏，并且具有良好的抗温性，可以在高温环境下使用。碳化硅机封与碳化钨机封区别百度问一问 Baidu
2项国产碳化硅技术实现突破！格力、IIVI、MACOM等最新
2021年3月16日 Axcelis交付首台大电流离子注入机，有助于生产612英寸SiC 晶圆。瀚天天成碳化硅超结深槽外延工艺 国产碳化硅超结工艺实现突破 3月3日，国产碳化硅超结器件传来利好消息：瀚天天成电子科技(厦门)有限公司发布消息称，突破了碳化硅超结深槽 2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎2022年4月22日 碳化硅SiC应用上世纪五十年代以来，以硅（Si）为代表的代半导体材料取代笨重的电子管，引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和案例分享第四期：碳化硅SiC切割 知乎
碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度
2023年2月4日 碳化硅透光率很高，激光切并不合适，而且激光切割设备相当昂贵，当然离子注入法剥离也不简单，现阶段最现实的还是线切。131长晶炉 晶盛机电： 设备：已经成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备。碳化硅外延设备已通过客户验证。2023年7月17日 目前晶盛机电已 成功开发 12 英寸边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。 华海清科主要生产 12 英 寸与 8 英寸 CMP 设备，2020 年国内 CMP 设备市占率达 1264%，主要客户包括中芯国 际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等公 司。晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造 2020年8月14日 2碳化硅陶瓷制造工艺 《1》 成型 碳化硅陶瓷的成型可用常规成型法，形状复杂的坯体可采用泥浆浇注法和注射成型法。 《2》 烧成 ① 常压烧结法： 采用高纯度超细粉料，选择合理的工艺、适当的添加剂，能够通过常压烧结途径得到高密度的碳化硅制品。有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
碳化硅纤维行业研究：航空发动机热端结构理想材料
2022年7月13日 21碳化硅（SiC）纤维 碳化硅纤维性能良好，常用作耐高温材料和增强材料。碳化硅纤维是一种以碳和 硅为主要成分的高性能陶瓷材料，从形态上分为晶须和连续碳化硅纤维，具有高温耐 氧化性、高硬度 2021年10月20日 为什么要用碳化硅 ？ 关于蔚来ET7的主驱系统——180kW的永磁电机，为什么会用上碳化硅功率模块技术？「首先一切从用户的利益出发，如果这一项开发对用户有利，那我们就要去做，而且 为什么要用碳化硅？解析蔚来第二代电驱系统 知乎2020年10月21日 碳化硅干法刻蚀机 主要技术难点：高洁净抗腐蚀工艺腔体设计与制造、高性能等离子体源技术等。 国内外主要厂商：Sentech、TEL、AMAT 、0xford、北方华创、中微半导体、中科院微电子所，等。 高温离 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
碳化硅（SiC）产业研究由入门到放弃（一） 转载自：信熹
2021年12月4日 碳化硅陶瓷已经被广泛应用于制造高温轴承、防弹板、火箭喷管、燃气轮机叶片、高温耐蚀部件、高温和高频范围的电子设备零部件等。以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍。2023年5月4日 碳化硅陶瓷加工方法 碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。而无心磨则用于加工形状规整的产 碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题 知乎2023年8月12日 碳化硅革命与800V纯电的真伪“罗生门” 路特斯怎么也没想到，Eletre因为碳化硅“断供”出现的交付震荡，却意外将电动汽车“真、伪800V平台”的罗生门给推开了。 「别的车不断供，你们的零部件为什么断供？ 」 路特斯的车主APP中，车主们的「质疑声」一个 碳化硅革命与800V纯电的真伪“罗生门”腾讯新闻
碳化硅晶圆划片技术 知乎
2023年6月15日 02 碳化硅晶圆划片方法 21 砂轮划片 砂轮划片机是通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削。 所用的刀片刃口镀有金刚砂颗粒，金刚砂的莫氏硬度为 10 级，仅仅比硬度 95 级的 SiC 略高一点，反复地低速磨削不仅费时，而且费力，同 2022年8月25日 碳化硅陶瓷在飞机发动机 上的应用（图片来源：网络） 目前关于碳化硅陶瓷制备的3D打印方法广受关注与研究。其相关的技术主要有SLS(选区激光烧结)、SLA(立体光刻)、DIW（直接墨水书写）和BJP(粘结剂喷射)。经过测试与认证，陶瓷材料不能通过 挺立潮头之上，引领碳化硅陶瓷3D打印智造 知乎2021年8月16日 除此之外，碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。1、阻抗更低，可以缩小产品体积，提高转换效率；2、频率更高，碳化硅器件的工作频率可达硅基器件的10 倍，而且效率不随着频率的 第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代 知乎
碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA
因其化学和物理稳定性，碳化硅的硬度和耐腐蚀性均较高。 返回页顶 结构 机 加工尺寸精度 当机加工陶瓷要求尺寸精度时，京瓷能够实现下表中的公差值。如需要精度更高的公差，请联系我司 加工尺寸精度（除非另行规定，数据单位是毫米 2020年10月15日 近20 多年来，碳化硅(silicon carbide，SiC)作为 一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注[1]。与硅相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁 带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的漏电流及 更高的工作温度，抗辐照能力得到提升；碳化硅材碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望 CSEE2021年7月21日 碳化硅 由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还拥有很多用途，例如：以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1—2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国
2023年3月2日 1、划片机——激光切割设备领军者 划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。激光划 片机主要分为激光烧蚀加工和隐形切割两种，DISCO 台激光切割设备于 2002 2021年9月8日 立方碳化硅磨具专用于微型轴承的超精磨。用电镀办法将碳化硅微粉涂敷于水轮机叶轮上，可大大提高叶轮的耐磨性;用机械压力将立方体SiC200号磨粉与W28微粉压入内燃机的汽缸壁上，可延长缸体寿数一倍以上。什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途 知乎2021年10月13日 七、IC 离子注入机国产化处于起步阶段 万业企业：致力于离子注入机国产化 凯世通成立于 2009 年，创始团队成员曾在世界知名的离子注入机公司担任核心技术岗位，负责和领导了多款成熟集成电路离子注入机的开发，拥有丰富的集成电路离子注入机的开发 2021年半导体设备之离子注入机行业 知乎
新型铝基碳化硅材料（AISIC）制备方法及SICP新型材料应用
2022年1月19日 其中，被用于天和太阳能帆板的就是碳化硅增强铝基复合材料，关于这种新材料你 在300——350℃的高温下稳定工作，因而被美国、日本和德国等发达国家广泛应用于汽车发动机活塞、齿轮箱、飞机起落架、高速列车以及精密仪器的制造等，并 2023年3月21日 关注 碳化硅 是一种化合物，由碳和 硅元素 组成， 化学式 为SiC。 它是一种耐高温、 硬度 高、抗腐蚀、耐磨损的 陶瓷材料 ，也被广泛应用于 电子器件 和 光学器件 中。 作为陶瓷材料 高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为 金刚石 的80%，能够很好地抵抗 碳化硅是什么材料？ 知乎2020年9月21日 碳化硅功率器件定位于1KW500KW之间，工作频率在10KHz100MHz之间的场景，特别适用于对于能量效率和空间尺寸要求较高的应用，如电动汽车充电机、充电桩、光伏逆变器、高铁、智能电网、工业级电源等领域，可逐渐取代硅基MOSFET和IGBT。第三代半导体材料之碳化硅（SiC）应用现状及前景分析器件
AMEYA360:碳化硅晶圆划片技术 知乎
2022年1月19日 碳化硅晶圆划片方法 21 砂轮划片 砂轮划片机是通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削。 所用的刀片刃口镀有金刚砂颗粒，金刚砂的莫氏硬度为 10 级，仅仅比硬度 95 级的 SiC 略高一点，反复地低速磨削不仅费时，而且费力，同时 2023年6月6日 该发动机的结构采用了具有较高机械物理特性的新一代材料，即金属陶瓷基复合材料和集成陶瓷复合材料。该发动机还采用了最新研制的使用增压空气来冷却涡轮增压系统的新系统，该系统的部分元件使用 陶瓷基复合材料逐步成为航空发动机中的关键材料 知乎2019年8月6日 碳化硅材料的优点是：优异的机械性能、耐腐蚀性和良好的摩擦学性能，因此它已在密封材料的许多领域得到开发和应用。本文编辑整理了碳化硅的具体性，以满足不同工况下机械密封产品应用 图 碳化硅材料特性，适用于不同工况下的机械密封摩擦
碳化硅陶瓷，SSiC\SiSiC\RBSiC\RSiC你分得清吗？
2022年1月7日 辊道窑上的反应烧结碳化硅陶瓷辊 工艺简介： 采用一定颗粒级配的碳化硅（一般为1~10μm）与碳混和后成形素坯，然后在高温下进行渗硅反应，部分硅与碳反应生成SiC与原来坯体中的SiC结合，达到烧结 2020年12月8日 目前全球95%以上的半导体元件，都是以代半导体材料硅作为基础功能材料，不过随着电动车、5G等新应用兴起，硅基半导体受限硅材料的物理性质，在性能上有不易突破的瓶颈，因此以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎2019年9月2日 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 半导体器件是现代工业整机设备的核心，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体器件产业主要由四个基本部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，其中集成电路占到了80%以上 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎
碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有
2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 2021年12月16日 碳化硅 主要有四大应用领域，即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 ⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂 什么是碳化硅？及用途 知乎2022年6月21日 除此之外，碳化硅还被认为是未来在航空航天和汽车行业生产燃气轮机、火箭喷嘴和发动机部件的最有希望的候选者。 碳化硅陶瓷 当氧气反应中的温度达到1300℃时，碳化硅晶体表面会形成一层二氧化硅保护层。碳化硅陶瓷材料性能概述及应用 知乎
关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
2022年8月29日 碳化硅为什么会进入高速发展阶段？ 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各 2023年5月18日 国内碳化硅激光切割方案 大族激光：碳化硅改质切割原理 目前，国内大族激光的碳化硅晶锭激光切片机正在客户处验证。近期，大族激光也在官微分享了其 改质切割技术的流程及成果。 改制切割是一种将半导体晶圆分离成单个芯片或晶粒的激光技术。碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE 2022年8月11日 碳化硅具有良好的化学稳定性，可以应用于各种腐蚀性强的酸碱性介质中，因此可用于腐蚀性介质的机械密封。腐蚀磨损是引起摩擦副材料失效的主要形式，热压烧结碳化硅在氧化气氛中表层生成一种保护 碳化硅在机械密封中的应用 知乎
8英寸碳化硅单晶研究获进展中国科学院
2022年4月27日 碳化硅（SiC）是一种宽带隙化合物半导体，具有高击穿场强（约为Si的10倍）、高饱和电子漂移速率（约为Si的2倍）、高热导率（Si的3倍、GaAs的10倍）等优异性能。 相比同类硅基器件，SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积 2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎2023年4月24日 碳化硅机封和碳化钨机封是两种常用的机封材料，它们在机械密封中都有着重要的作用。首先，碳化硅机封是由碳化硅制成的，具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，可以有效地防止液体和气体的泄漏，并且具有良好的抗温性，可以在高温环境下使用。碳化硅机封与碳化钨机封区别百度问一问 Baidu
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2021年3月16日 Axcelis交付首台大电流离子注入机，有助于生产612英寸SiC 晶圆。瀚天天成碳化硅超结深槽外延工艺 国产碳化硅超结工艺实现突破 3月3日，国产碳化硅超结器件传来利好消息：瀚天天成电子科技(厦门)有限公司发布消息称，突破了碳化硅超结深槽 2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎2022年4月22日 碳化硅SiC应用上世纪五十年代以来，以硅（Si）为代表的代半导体材料取代笨重的电子管，引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si在光电子领域和案例分享第四期：碳化硅SiC切割 知乎
碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链深度
2023年2月4日 碳化硅透光率很高，激光切并不合适，而且激光切割设备相当昂贵，当然离子注入法剥离也不简单，现阶段最现实的还是线切。131长晶炉 晶盛机电： 设备：已经成功开发出碳化硅长晶炉、抛光机、外延等设备。碳化硅外延设备已通过客户验证。2023年7月17日 目前晶盛机电已 成功开发 12 英寸边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。 华海清科主要生产 12 英 寸与 8 英寸 CMP 设备，2020 年国内 CMP 设备市占率达 1264%，主要客户包括中芯国 际、长江存储、华虹集团、大连英特尔、厦门联芯、长鑫存储、广州粤芯、上海积塔等公 司。晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造 2020年8月14日 2碳化硅陶瓷制造工艺 《1》 成型 碳化硅陶瓷的成型可用常规成型法，形状复杂的坯体可采用泥浆浇注法和注射成型法。 《2》 烧成 ① 常压烧结法： 采用高纯度超细粉料，选择合理的工艺、适当的添加剂，能够通过常压烧结途径得到高密度的碳化硅制品。有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎